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TAMURA TLF-204-93IVT无铅锡膏

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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地上海

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更新时间:2024-06-09 10:00:13浏览次数:131次

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产品简介

●TLF-204-93IVT特长:1)采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

详细介绍

 TLF-204-93IVT特长:

1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2) 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。

3) 能有效减少空洞。

4) 能有效减少部件间的锡球产生。

5) 有效改善预热流移性。

6) 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。


 TLF-204-93IVT规格:

项  目

特  性

试 验 方 法

合金成分

锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

JIS   Z 3282(1999)

融    点

216~ 220 ℃

使用DSC检测

锡粉粒度

25~38μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS   Z 3284

助焊液含量

10.9%

JIS   Z 3284(1994)

氯 含 量

0.0%

JIS   Z 3197(1999)

粘    度

220  Pa.s

JIS   Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃


关键词:粘度计

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