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Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏特点简介:·连续使用时的优良粘度稳定性·连续使用时也有稳定的焊接性·BGA等不良控制·对于电极部品下面也能实现降低空洞Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏规格参数:品名GP-211-167试验方法合金組成99
Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏特点简介:
· 连续使用时的优良粘度稳定性
· 连续使用时也有稳定的焊接性
· BGA等不良控制
· 对于电极部品下面也能实现降低空洞
Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏规格参数:
品名 | GP-211-167 | 试验方法 |
合金組成 | 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | |
熔点 (℃) | 217~227 | DSC |
粘度 (Pa·s) | 200 | JIS Z 3284(1994) |
触变指数 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
FLUX含有量 (%) | 11.9 | JIS Z 3284(1994) |
卤素含有量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1999) |
锡粉颗粒径 (μm) | 20~36 | 激光回折法 |
绝缘抵抗 (Ω) | 1×109以上 | JIS Z 3284(1994) |
铜板腐蚀 | 无腐食 | JIS Z 3197(1999) |
助焊剂类型 | ROL0 | J-STD 004B |
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