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TAMURA TLF-204-153无铅锡膏

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更新时间：2024-06-12 09:11:20浏览次数：90次

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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

●TLF-204-153特长：·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；·在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性；·无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；·可用于空气回流及氮气回流

详细介绍

● TLF-204-153特长：

·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

·在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性；

·无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；

·可用于空气回流及氮气回流。

● TLF-204-153规格：

品名	TLF-204-153	测试方法
合金构成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点（℃）	216-220	DSC 测定
焊料粒径（μm）	20-38	激光分析
助焊剂含量（%）	11.8	JISZ3284(1994)
卤素含量（%）	0	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	210	JISZ3284(1994)