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TamuraTLF287-171AT无铅锡膏特点简介:即使高温回流下也显示出良好的耐热性本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成在高温高湿下
Tamura TLF287-171AT无铅锡膏特点简介: |
即使高温回流下也显示出良好的耐热性 |
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 |
在高温高湿下,也具有优异的绝缘特性 |
可用于大气回流 |
TAMURA无铅锡膏TLF287-171AT规格参数 |
项目 | TLF287-171AT | 试验方法 |
合金成分 | Sn / Ag3.0 / Cu0.7 / Bi4.5 / Sb5.0 系 | JIS Z 3910(2017) |
熔点 | 209~226℃ | JIS Z 3198-1(2014) |
焊料粒径 | 20~38μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284-2(2014) |
助焊剂含量 | 12.0% | JIS Z 3197(2012) |
卤素含量 | 低于0.05% | JIS Z 3197(2012) |
粘度 | 200Pa.s | JIS Z 3284-3(2014) Malcom PCU型粘度计25℃ |
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