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TAMURA TLF-204-167无铅锡膏

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更新时间：2024-06-12 09:16:55浏览次数：84次

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产品简介

【已停产，代替品TLF-204-171AK，点击查看】TAMURA无铅锡膏TLF-204-167特点：l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

详细介绍

【已停产，代替品TLF-204-171AK，点击查看】

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167特点：

l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；

l连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

l芯片周边锡珠基本不会产生；

l高温回流下具有优良的可焊性；

l无需清理焊剂残余即可获得的可靠性能.

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167参数：