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TAMURA RMA-020-FP有铅锡膏

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品       牌

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所  在  地上海

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更新时间:2024-06-12 09:09:11浏览次数:73次

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产品简介

TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏特点简介:·在0.3-1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能·在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)·焊接性

详细介绍

TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏特点简介:

· 在0.3-1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能

· 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

· 焊接性,尤其对贴片元件等润湿性良好

· 基本不会产生锡球

· 具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷

TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏规格参数:

品名RMA-020-FP测试方法
合金构成 (%)Sn62/Pb36/Ag2JIS Z 3282(1986)
融点 (℃)179DSC测定
焊料粒径 (μm)22~45激光分析
锡粉形状球状JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%)9.5±0.3JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%)0.13±0.01JIS Z 3197(1994)
粘度 (Pa·s)230JIS Z 3284(1994)



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