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TAMURA TLF-204-49无铅锡膏

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更新时间：2024-06-15 08:20:10浏览次数：96次

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产品简介

TAMURA无铅锡膏TLF-204-49特点：本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成芯片周边锡珠基本不会产生连续印刷时粘度也不会产生经时变化

详细介绍

TAMURA无铅锡膏TLF-204-49特点：

本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

芯片周边锡珠基本不会产生

连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能

焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性

无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性

TAMURA无铅锡膏TLF-204-49规格参数