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TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点:经时的粘度稳定性稳定的印刷性对于各预热的优良润湿性提高预热坍塌性信赖性(J-STDClass:L0)0
TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点: |
经时的粘度稳定性 |
稳定的印刷性 |
对于各预热的优良润湿性 |
提高预热坍塌性 |
信赖性(J-STD Class:L0) |
0.5mmP BGA不润湿对应 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格参数 |
项目 | TLF-204-MDS-2 | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | —— |
熔点 (℃) | 216/220 | 依据DSC |
焊料粒径 (μm) | 20~36 | —— |
助焊液含量 | 10.9 | JIS Z 3284(1994) |
黏度 | 195 | |
触变指数 | 0.55 | |
氯含量 | 0.0 | STD-018b |
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