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TAMURA TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏

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更新时间：2024-06-19 08:52:03浏览次数：110次

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产品简介

Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特点简介：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金连续印刷时粘度的经时变化小

详细介绍

Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特点简介：

采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果

能有效减少空洞

能有效减少部件间的锡球产生

能有效改善预热流移性

属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果

对BGA等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性

Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏规格参数：

项目	特性（TLF-204-93IVT(SH)）	试验方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃)	216～220℃	使用DSC检测
焊料粒径 (μm)	20~38 μm	使用雷射光折射法
锡粉形状	球状	JIS Z 3284(1994)
助焊液含量	11.8%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0%	JIS Z 3197(1999)
黏度	210Pa.s	JIS Z 3284(1994)
水溶液电阻试验	5×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验	1×10⁹Ω以上	JIS Z 3284(1994)
流移性试验	0.20mm以下	把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注
锡球试验	几乎无锡球发生	把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注
焊锡扩散试验	76%以上	JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验	无腐蚀情形	JIS Z 3197(1986)
回焊后锡膏残留物黏滞力测试	合格	JIS Z 3284(1994)