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TAMURA TLF-204-171无铅锡膏

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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地上海

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更新时间:2024-06-19 08:53:09浏览次数:143次

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经营模式:其他

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产品简介

TAMURA无铅锡膏TLF-204-171特点:采用无铅(锡/银/铜)焊锡合金连续印刷时粘度变化小

详细介绍

TAMURA无铅锡膏TLF-204-171特点:


采用无铅(锡/银/铜)焊锡合金

连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

在大气环境下也有很好的焊接性

在高温下工作也有的焊接性

免清洗,也有优异的可靠性





TAMURA无铅锡膏TLF-204-171规格参数


项目

TLF-204-171

试验方法

合金成分

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点 

216~ 220 ℃

使用DSC检测

焊料粒径

20 ~36μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284(1994)

助焊剂含量

12.1%

JIS Z 3284(1994)

卤素含量

低于0.05% 

JIS Z 3197 (1986)

粘度

190  Pa.s

JIS Z 3284(1994)

Malcom PCU型粘度计25℃



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