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TAMURA TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏

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更新时间：2024-06-21 08:36:29浏览次数：185次

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产品简介

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点简介：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金使用无卤助焊剂连续印刷时粘度变化小

详细介绍

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点简介：

采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

使用无卤助焊剂

连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定

即使在空气下回流也具有很好的焊锡性

在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

即使不清洗助焊剂残留，NH(20-36)也具有优异的可靠性

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏规格参数：

项目	特性（TLF-204-NH(20-36)）	试验方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃)	216～220℃	使用DSC检测
焊料粒径 (μm)	20～36um	使用激光折射法
锡粉形状	球状	JIS Z 3284(1994)
助焊液含量	11.8%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0% (助焊剂中)	JIS Z 3197(1999)
黏度	180Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验	大于 1×10⁴Ω.cm	JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验	大于 1×10⁹Ω	JIS Z 3284(1994)
流移性试验	小于 0.20mm	把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注
锡球试验	几乎无锡球发生	把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注
焊锡扩散试验	70%以上	JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验	无腐蚀	JIS Z 3197(1986)
回焊后锡膏残留物黏滞力测试	合格	JIS Z 3284(1994)