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TAMURA GP-213-167无铅低银锡膏

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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地上海

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更新时间:2024-06-19 08:50:58浏览次数:134次

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产品简介

TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点:连续使用时的优良粘度稳定性连续使用时也有稳定的焊接性BGA等不良控制对于电极部品下面也能实现降低空洞TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167规格参数项目GP-213-167试验方法合金成分98

详细介绍

TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167特点:


连续使用时的优良粘度稳定性

连续使用时也有稳定的焊接性

BGA等不良控制

对于电极部品下面也能实现降低空洞






TAMURA无铅低银锡膏GP-213-167规格参数


项目

GP-213-167

试验方法

合金成分

98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu


熔点 

217~ 224 ℃

使用DSC检测

粘度

200Pa·s

JIS Z 3284(1994)

触变指数

0.53

JIS Z 3284(1994)

FLUX 含有量 

11.9%

JIS Z 3284(1994)

卤素含有量

0.0%

JIS Z 3197(1999)

锡粉颗粒径

20~36μm

使用雷射光折射法

绝缘抵抗

1×109以上Ω

JIS Z 3284(1994)

铜板腐食

无腐蚀

JIS Z 3197(1999)

助焊剂类型

ROL0

J-STD 004B




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