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TAMURA TLF-204-111M无铅锡膏

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更新时间：2024-06-19 08:37:12浏览次数：71次

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产品简介

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点：本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化

详细介绍

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点：

本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成

连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

能有效降低空洞

无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性

焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性

芯片周边锡珠基本不会产生

能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数