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TAMURA RMA-010-FP有铅锡膏

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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地上海

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更新时间:2024-06-21 08:22:01浏览次数:176次

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产品简介

Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介:适合印刷于0.3~1mm间距之线路在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)焊接性

详细介绍

Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介:


适合印刷于0.3~1mm间距之线路

在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

焊接性,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性

芯片周边锡珠基本不会产生

具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷





Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏规格参数:


品名

RMA-010-FP

测试方法

合金构成 (%)

Sn63/Pb37

JIS Z 3282

融点 (℃)

183

DSC测定

焊料粒径 (μm)

22~45

镭射光折射法

助焊剂含量 (%)

9.5

IPC-TM-650

卤素含量 (%)

0.13

JIS Z 3284及MIL-F-14256F

粘度 (Pa·s)

210

JIS Z 3284

关键词:芯片

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