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TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏特点简介:·芯片周边锡珠基本不会产生·回流焊之后
TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏特点简介:
· 芯片周边锡珠基本不会产生
· 回流焊之后,助焊剂均匀涂布,因此不会产生通道不良
· 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出的湿润性
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏规格参数:
品名 | RMA-20-31 | 测试方法 |
合金构成 (%) | Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 | JIS Z 3282(1986) |
融点 (℃) | 179~183 | DSC测定 |
焊料粒径 (μm) | 20~38 | 激光分析 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
助焊剂含量 (%) | 9.8±0.3% | JIS Z 3284(1994) |
卤素含量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1994) |
粘度 (Pa·s) | 160-190 | JIS Z 3284(1994) |
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