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TAMURA田村SQ-20-27有铅锡膏特点简介:·在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能·连续印刷时粘度也不会产生经时变化
TAMURA田村SQ-20-27有铅锡膏特点简介:
· 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
· 预热时不会产生塌陷,因此不会发生桥连现象
· 有效预防墓碑现象
· 具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化
TAMURA田村SQ-20-27有铅锡膏规格参数:
品名 | SQ-20-27 | 测试方法 |
合金构成 (%) | Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 | JIS Z 3282(1986) |
融点 (℃) | 179~183 | DSC测定 |
焊料粒径 (μm) | 20~38 | 激光分析 |
助焊剂含量 (%) | 10 | JIS Z 3284 |
卤素含量 (%) | 0.20 | JIS Z 3284 |
粘度 (Pa·s) | 200 | JIS Z 3284 |
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