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TAMURA TLF-204-93K无铅锡膏

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更新时间：2024-06-09 09:31:27浏览次数：63次

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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

●TLF-204-93K特长：·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·芯片周边锡珠基本不会产生；·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性；·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性

详细介绍

● TLF-204-93K特长：

·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

·芯片周边锡珠基本不会产生；

·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性；

·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。

● TLF-204-93K规格：

品名	TLF-204-93K	测试方法
合金构成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点（℃）	216-220	DSC 测定
焊料粒径（μm）	20-41	激光分析
助焊剂含量（%）	11.9	JISZ3284(1994)
卤素含量（%）	低于0.1	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	240	JISZ3284(1994)