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TAKAOKA TOKO WVI-5020拼板基板凸点检查装置

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更新时间：2024-06-11 08:51:20浏览次数：64次

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产品简介

WVI-5020拼板基板（SAW滤波器、SIP、WL-CSP)凸点检查装置概要：WVI系列能够高速·高精度计测封装在数百枚拼在一起的基板/晶圆/晶圆环上面的凸点的高度、直径、平坦度的装置（多层堆积专用盒供给/收纳）

详细介绍

WVI-5020拼板基板（SAW滤波器、SIP、WL-CSP)凸点检查装置概要：

WVI系列能够高速·高精度计测封装在数百枚拼在一起的基板/晶圆/晶圆环上面的凸点的高度、直径、平坦度的装置（多层堆积专用盒供给/收纳）。

可以根据客户的要求追加2D检查，NG处理，Review功能

WVI-5020凸点检查装置的规格参数

主要检查项目	Main inspection item	Bump Height Bump Coplanarity Bump Diameter
有效视野范围	FOV	6.0mm x 6.0mm
处理速度	Throughput	Within 3minutes for 100mm size substrate
Z计测范围	Range	240μm
XY分辨率	Resolution	6.2μm
凸点直径	Bump diameter	≧60μm
凸点pitch	Bump pitch	≧100μm
计测重复精度（高度）	Accuracy in height	3σ ave.≦1μm
装置尺寸	Dimension	(W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm