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电容器金属化膜 方阻方块电阻测试仪

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更新时间:2023-10-09 11:58:00浏览次数:74次

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联系人:王经理

产品简介

※样品特性:PET薄膜上金属化膜,真空镀膜和喷镀工艺形成,金属膜厚度极薄,附着力差,容易脱落

详细介绍

※样品特性:

PET薄膜上金属化膜,真空镀膜和喷镀工艺形成,金属膜厚度极薄,附着力差,容易脱落。

※测试难点:

苏州晶格薄膜专用测试探头自带弹簧收缩功能,很好的解决了金属膜的测试弱点,自主研发的高精准度四探针测试仪和专用型测试台搭配,让样品测试数据更稳定,重复性更好。

※方案要点:
测试探头测试台,首先优选行业专用的平行四刀法,其次是导电橡胶探针的四探针法。再其次是普通薄膜测试探针的四探针法。
测试仪优选低压小电流测试,有开路电压限压保护的功能。

整套晶格电容器金属化膜方块电阻测试仪器包括:探头、测试台、测试仪。 若选择晶格 SZT-I测试台则不需要选购探头。

详情请或在线咨询客服。


关键词:电容器
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