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半导体晶片内部缺陷检测系统无损探伤检测设备

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产品型号HS-phys-SimPLe

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厂商性质生产商

所在地北京市

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更新时间：2022-10-27 12:00:42浏览次数：372次

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北京合能阳光新能源技术有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：22条

所在地区：北京北京市

联系人：郑兰（经理）

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产品简介

测量范围	直径达400mm、厚度达30mm的晶片检查	产地	进口
尺寸	1800[H]x 1100[W]x 1100[D]mmmm	分辨率	0.4mm分辨率的近红外InGaAs探测器
类型	无损伤	重量	270kg

HS-phys-SimPLe半导体晶片内部缺陷检测系统是专门用于包括单晶硅、碳化硅、蓝宝石等半导体晶片及晶环生产过程中以的分辨率探测晶片和晶环的内部滑移线、内部隐裂等内部缺陷检测的仪器

详细介绍

检测原理是：HS-Phys-SimPLe系统是一种高分辨率光致发光（PL）扫描映射系统，用于表征直径高达400mm的半导体晶片。使用专门设计的高强度激光源来激发半导体材料中的少子载流子。

三种类型复合载体：SRH（Shockley-Read-Hall）深能级复合，Auger俄歇复合和Radiative辐射复合。在较低注入水平下，Auger俄歇复合可以忽略不计，因此“清洁"区域由辐射控制，而污染区域主要由SRH深能级复合控制。由于结晶滑移缺陷就像溶解污染的吸杂点，具有较低的辐射发射。因此可以通过PL技术将其可视化。