无接触式电阻率型号厚度综合测试仪HS-RW-200

产品介绍：

HS-RW-200型无接触式电阻率型号厚度综合测试仪是基于涡流测试技术、电容测试技术，能够对半导体晶片进行无接触、无损伤的电阻率、型号以及厚度测试，综合测试大大节省测试时间。

无接触式电阻率型号厚度综合测试仪-产品特点

■采用涡流法测试晶片电阻率

■采用电容法测试晶片厚度

■无接触、无损伤快速测试

■测试前无需表面处理

■特别对于多晶，能够有效避免晶界对测试的影响

■电阻率测试范围：0.001-1-20 ohm.cm

■厚度测试范围：200-1200um

无接触式电阻率型号厚度综合测试仪-技术指标

• 晶片可测量电阻率范围：0.001-1-2Ohm.cm
   
• 晶片可测量厚度范围：200-1200um
   
• 测量时间：1Point/s
   
• 晶片直径：40-200mm
   
• *使用温度：23℃±3
   
• 湿度：≤80%
   
• 气压：86-106kPa
   
• 使用电压：220±10V
   
• 频率：50±3Hz
   
• 功率消耗：≤50W
   
• 尺寸（LxH）：410x310x270mm   重量：15kg

典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。