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苏州德龙激光股份有限公司


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全自动柔性OLED模组激光精切设备

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更新时间:2023-05-17 17:55:39浏览次数:136次

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经营模式:其他

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产品简介

该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

详细介绍

该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。







◆ 本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式,搭配平台联动技术,可实现快速POL切割的需求;

◆ 切割品质HAZ≤30um(不带POL切割),HZA≤50 um(带POL切割);





◆ 切割材料:柔性AMOLED/POL+柔性AMOLED

◆ 工作幅面:300mm X 400mm

◆ 切割类型:振镜扫描+平台联动

◆ 节拍时间:以0.4T厚度的6.2inch柔性OLED模组计算,TT≤6S/pcs(不带POL切割),TT≤10S/pcs(带POL切割)






应用材料及领域

  ◆ 设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程,主要解决柔性面板偏贴精度的问题。


加工效果示例图

   

            产品实图                不带POL切割                  带POL切割






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