行业产品

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上海金泰诺材料科技有限公司


经营模式:生产厂家

商铺产品:44条

所在地区:上海上海市

联系人:陈昌素 (产品经理)

  • 传感器连接线缆线束金属接头灌封胶

    详细摘要: 传感器连接线缆线束金属接头灌封胶 案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封应用点: 传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 半导体集成电路COB填充包封胶封装胶

    详细摘要: 半导体集成电路COB填充包封胶封装胶案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶应用点: COB封装填充

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 半导体集成电路IC芯片COB围坝胶封装胶

    详细摘要: 半导体集成电路IC芯片COB围坝胶封装胶案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶应用点: COB封装围坝

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 光器件光纤粘接结构胶替代EPO-TEK 353ND

    详细摘要: 光器件光纤粘接结构胶替代EPO-TEK 353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(替代EPO-TEK 353ND)应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4

    详细摘要: 光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 传感器芯片包封氟硅凝胶灌封胶替代瓦克927F

    详细摘要: 传感器芯片包封氟硅凝胶灌封胶替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH

    详细摘要: 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)应用点: 电源模块导热灌封

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 光器件芯片粘接导电胶替代丸内MD-1500

    详细摘要: 光器件芯片粘接导电胶替代丸内MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)应用点: 芯片粘接要求:替代日本丸内MD-1500,对...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言

  • 电子电路组装用导电银胶替代 H37-MP

    详细摘要: 电子电路组装用导电银胶替代 H37-MP 案例名称:电子电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 低温潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081

    详细摘要: 低温潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081 JTN-200是一种胺改性物,可低温快速固化,ZUI低固化温度可低至70℃,良好的储存稳定性,固化物表面亮光、平...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 低温潜伏性环氧固化剂对标富士FXR-1020

    详细摘要: 低温潜伏性环氧固化剂对标富士FXR-1020JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,固化物表面亮光、平整。可用作环...

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  • 潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030

    详细摘要: 潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030 JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快速固化,良好的储存稳定性,固化物表面亮光、色浅、粘接...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23

    详细摘要: 潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23JTN-30是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表面哑光、平整。可用作环氧树脂潜伏性固化剂,双氰胺...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612

    详细摘要: 阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612 JTN 2025 是胺封闭型六氟锑酸盐体系热引发阳离子型-潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN202...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 汽车传感器玻璃干簧管密封胶

    详细摘要: 汽车传感器玻璃干簧管密封胶案例名称:汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶应用点: 汽车传感器玻璃干簧管密封保护,电缆线外护皮材质TPU

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 汉高IC LED封装导电胶84-1LMISR4

    详细摘要: 汉高IC LED封装导电胶84-1LMISR4LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电模头粘接剂是专为高产量自动化生产而配制的。...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

    详细摘要: 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J 粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。应用以及部件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的 作为芯片元件下的固定化合物,有...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 上海塑料所固晶导电胶电达DAD-87

    详细摘要: 上海塑料所固晶导电胶电达DAD-87DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • 汉高耐高温导电银胶JM7000

    详细摘要: 汉高耐高温导电银胶JM7000产品名称:集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

  • INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF

    详细摘要: INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HFWS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在焊接表面获得良好的浸润 - ...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言

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