详细摘要: 光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言污水处理设备 污泥处理设备 水处理过滤器 软化水设备/除盐设备 纯净水设备 消毒设备|加药设备 供水/储水/集水/排水/辅助 水处理膜 过滤器滤芯 水处理滤料 水处理剂 水处理填料 其它水处理设备
上海金泰诺材料科技有限公司
详细摘要: 光器件BOSA ROSA结构胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言详细摘要: 传感器芯片包封氟硅凝胶灌封胶替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言详细摘要: 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)应用点: 电源模块导热灌封
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言详细摘要: 光器件芯片粘接导电胶替代丸内MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)应用点: 芯片粘接要求:替代日本丸内MD-1500,对...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言详细摘要: 电子电路组装用导电银胶替代 H37-MP 案例名称:电子电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: 汉高进口导电银胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:技术:环氧树脂外观:银色固化:热固化产品优点:导电性强低渗漏低放气性应用:芯片...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2024-01-29 在线留言详细摘要: 汉高耐高温导电银胶JM7000产品名称:集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HFWS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在焊接表面获得良好的浸润 - ...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPSCV5300AK是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂CV5300AK具有较高的附着力。CV5300AK具有高...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: 低应力可返工柔性环氧结构胶ME7156ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: AiT柔性低应力导电胶ME8456ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: AiT柔性低应力导电胶ME8456-DAME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
环保在线 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份