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上海金泰诺材料科技有限公司
上海金泰诺材料科技有限公司
| 规格 | 10CC | 保存方式 | -40度冷冻 |
|---|---|---|---|
| 保质期 | 6个月 |
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
CV5300AK是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂
CV5300AK具有较高的附着力。
CV5300AK具有高热阻
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
产品介绍
CV5300AK是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂
CV5300AK具有较高的附着力。
CV5300AK具有高热阻
建议预热条件
基板温度:80-120摄氏度
针筒温度:R.T.60摄氏度
储存的化合物在使用前必须解冻。在室温下加热,直到摸起来不再凉爽(约2小时)。
请在12小时内用完材料。
化合物必须在冷却的条件下储存并密封。
请将材料保持在-40以下摄氏度收到产品后。
注意处理
请戴上手套、防护装备等,避免与本产品直接接触。
防止频繁的皮肤接触。如果发生接触,立即用肥皂和水清洗。
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。
集成电路封装解决方案
应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低
金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜
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