北京科翰龙半导体装备科技有限公司是一家专业从事半导体设备的研发、生产、销售及服务的高科技企业，可为客户提供标准及定制的智能化生产设备。 科翰龙公司始创于2007年。科翰龙主创团队为有着相关行业公司十年以上工作经验的专业人士，公司研发团队在软件开发、精密机械、激光及自动化技术方面有着的人才和技术优势。 科翰龙公司是国际半导体产业协会（SEMI）会员单位，一直致力于精密加工、激光及自动化技术在半导体微电子行业的应用。员单位，一直致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用。公司主要开发和制造了三类产品：晶圆打码倒片设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备。 晶圆打码、倒片设备适用于2″- 12″各种材质晶圆的软打码、硬打码及倒片作业，有适用于晶圆卡塞上料的、FOUP POD上料的以及SMIF POD上料的机型，各型设备均符合SEMI标准。 晶圆倒角、边抛设备有全自动晶圆磨边机、数控晶圆倒角机、晶圆边抛机及晶圆边形轮廓仪，分别适用于晶圆的磨边、倒角、边抛及边形轮廓检测。 单片晶圆湿式工艺设备采用单片湿式工艺，可进行单片晶圆PVA刷洗、药液清洗及腐蚀、兆声清洗等工艺，实现晶圆的最终清洗、蚀刻或腐蚀等。 科翰龙公司秉承“做用户值得信赖的合作伙伴"的理念，与用户密切配合共同发展，过硬的产品及优质的服务得到了广大客户的认可。产品在Si、Ge晶圆厂，GaAs、InP化合物半导体厂和SiC、GaN第三代半导体厂以及集成电路制造、封装、半导体照明（LED）、微机电系统（MEMS）等领域均有应用。
