PS-06,PS-08,PS-10,PS-20,PS-25,PS-30,PS-40,PS-50,PS-60,PS-70,PS-80,PS-100超声波清洗机
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苏州芯矽电子科技有限公司
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| 槽数 | 其他 | 超声清洗频率 | 定制 |
|---|---|---|---|
| 工作方式 | 定制 | 功率 | 定制 |
| 加工定制 | 是 | 类型 | 其他 |
| 清洗温度 | 定制℃ | 适用领域 | 电子行业 |
| 外形尺寸 | 定制cm | 用途 | 工业用 |
SPM全自动超声清洗机是半导体制造中用于高效清洁精密部件的关键设备，通过超声波空化效应结合化学溶剂（如硫酸、过氧化氢等）去除硅片、光罩、石英件等表面的微粒、金属污染及光刻胶残留。其全自动流程实现上料、清洗、漂洗、干燥一体化，支持多槽分区处理与温度/时间精准控制，确保纳米级颗粒清除和微观结构保护。广泛应用于制程芯片制造，提升良品率，降低缺陷风险，是保障半导体工艺稳定性和高精度生产的核心装备。
SPM全自动超声清洗机是半导体、电子、医疗等行业中用于高精度清洗关键部件的智能化设备，其设计核心是通过超声波空化效应结合自动化流程，实现高效、无损伤的深度清洁。以下是对该设备的详细描述：
一、设备功能与核心价值
核心清洗能力
利用超声波在液体中的高频振动（通常20-80kHz），产生“空化效应"，通过气泡破裂释放的能量（局部高温高压）剥离污染物，包括微粒、金属残留、光刻胶、氧化物等。
支持复杂几何形状（如深孔、狭缝）和微小结构（如纳米级颗粒）的清洁，避免传统清洗方式的盲区。
自动化与智能化
集成机械臂、传送带或机器人抓取系统，实现上料、清洗、漂洗、干燥、下料的全自动化流程，减少人工干预导致的污染风险。
配备PLC或工业计算机控制系统，支持参数预设（时间、温度、超声频率）、实时监控及数据追溯，部分设备可与MES系统联动
二、设备构成与技术特点
核心组件
超纯水（UPW）循环过滤（如UF/UF膜）、加热与恒温控制（±1℃精度）。
化学清洗液自动配比与回收功能，降低耗材成本。
发生器：将电能转换为高频（20-80kHz）超声波信号，数字式发生器可实现频率微调与功率精准控制。
换能器：压电陶瓷或磁致伸缩材料，将电能转化为机械振动，辐射至清洗液中。
清洗槽：采用304/316L不锈钢或耐腐蚀合金，底部或侧壁安装换能器阵列，支持多槽分区设计（如预洗、主洗、漂洗）。
超声波系统：
自动化传输模块：机械臂或龙门式结构，配备真空吸盘或定制夹具，确保精密部件平稳转移。
液体处理系统：
干燥单元：离心干燥、热风干燥或真空干燥，部分设备集成IPA（异丙醇）脱水工艺，防止水痕残留。
关键技术优势
多工艺兼容：支持湿法（化学+超声波）、干法（等离子）组合清洗，适应不同污染物类型。
颗粒控制：纳米级过滤（如0.1μm滤芯）、流体力学优化设计，避免二次污染。
低温清洗：部分机型支持低温超声（如40℃以下），减少热膨胀对精密零件的影响。
环保设计：清洗液回收率>90%，废气处理系统（如活性炭吸附）符合环保标准。
三、工作流程与工艺步骤
预处理阶段
工件进入设备后，通过惰性气体吹扫或真空吸附去除表面大颗粒。
预湿润（如DI水喷淋）增强后续超声清洗效果。
清洗阶段
超声波+化学清洗：高频振动结合酸性/碱性溶液（如H₂SO₄/H₂O₂混合液），分解顽固污染物。
多槽联动：依次通过预洗槽（去除大颗粒）、主洗槽（深度清洁）、漂洗槽（超纯水冲洗）等。
后处理与检测
干燥后可选配紫外线消毒或氢钝化处理（如HF浸泡），修复表面氧化层。
在线检测（如激光颗粒计数仪、光学显微镜）验证清洗效果，数据实时上传至控制系统。
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