边抛后清洗机(EPC)-苏州芯矽电子科技有限公司

槽数	其他	超声清洗频率	定制
加工定制	是	类型	其他
适用领域	其他	用途	其他

槽数

其他

超声清洗频率

定制

加工定制

是

类型

其他

适用领域

其他

用途

其他

边抛后清洗机是半导体、光学及精密制造领域的关键设备，用于去除边缘抛光后残留的污染物（如氧化层、颗粒、蜡质等），确保工件表面洁净度达到纳米级标准。以下从技术原理、核心功能、工艺优势及应用场景展开详细介绍。

一、技术原理与核心工艺

湿法清洗（主流方案）

化学腐蚀：采用酸性或碱性溶液（如DHF、SC-1配方）溶解抛光产生的氧化层（如硅片边缘的SiO₂），暴露新鲜表面。

兆声波空化：MHz级超声波在液体中产生空化效应，剥离≤10nm的颗粒和有机物残留，避免机械接触损伤。

超纯水冲洗：18.2MΩ·cm超纯水（UPW）多级喷淋，去除化学残留，防止二次污染。

真空干燥：低温（＜40℃）真空腔体蒸干水分，结合氮气保护，避免水痕或氧化。

干法/混合工艺（特殊场景）

等离子清洗：O₂/Ar等离子体分解有机污染物，适用于低k介质或敏感材料；

激光辅助：CO₂激光气化顽固残留，减少化学依赖。

二、核心功能与技术亮点

高精度污染控制

颗粒清除：兆声波频率达1-10MHz，配合流体力学设计，确保边缘与平面区域洁净度一致（颗粒计数＜0.1颗/cm²）。

氧化层去除：DFH浸没工艺精准控制腐蚀速率（如硅片边缘腐蚀速率0.5-2μm/min），避免过蚀。

工艺均匀性保障

多分区喷淋头：针对边缘轮廓优化喷液角度与流量，适应不同厚度（200-300mm）及异形工件。

动态温度补偿：实时监测并调节清洗液温度（±0.2℃），防止热应力导致崩裂。

智能自动化

AI参数优化：基于机器学习预测清洗终点，减少化学品消耗；

全自动流程：机械臂+视觉定位实现上下料，兼容FOUP/FOSB传输，破损率＜0.01%。

边抛后清洗机(EPC)

三、应用场景与行业价值

典型应用

半导体制造：硅片边缘抛光后清洗，去除划片残留污染物，提升芯片封装良率；

光学玻璃加工：BK7/石英玻璃边缘抛光液清除，保障镀膜均匀性；

金属精密件：钨/铜环件边缘去蜡及氧化层，满足高频通信器件需求。

技术痛点与解决方案

边缘崩裂风险：采用非接触式兆声波+柔性流体设计，避免机械应力；

化学残留：在线TOC监测+多级DI水漂洗，残留量＜1ppb；

干燥应力：真空蒸干结合缓释氮气吹扫，平面度变化＜2μm。

四、未来趋势

绿色清洗技术：推广无氟环保配方（如臭氧水替代DHF），降低危废处理成本；

原子级洁净度：结合等离子体增强湿法工艺，实现＜1nm污染物控制；

集成化设备：融合清洗、检测（如椭偏仪）、干燥模块，缩短工艺周期至15分钟以内。

边抛后清洗机通过湿法化学、物理空化及智能化技术的协同，解决了边缘区域的清洁难题，是制程（如3nm以下节点、光刻胶边缘去除）中的关键设备，其技术迭代直接关系到产品良率与可靠性。

边抛后清洗机(EPC)

苏州芯矽电子科技有限公司

收藏该商铺

提示

收藏该商铺

边抛后清洗机(EPC)

苏州芯矽电子科技有限公司

会员登录

收藏该商铺

提示

收藏该商铺

客户评价列表