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苏州芯矽电子科技有限公司
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| 槽数 | 其他 | 超声清洗频率 | 定制 |
|---|---|---|---|
| 工作方式 | 定制 | 功率 | 定制 |
| 加工定制 | 是 | 类型 | 其他 |
| 清洗温度 | 定制℃ | 适用领域 | 电子行业 |
| 外形尺寸 | 定制cm | 用途 | 工业用 |
Wafer清洗机是半导体制造中用于去除晶圆表面污染物（颗粒、有机物、金属杂质等）的关键设备，通过物理、化学或机械原理实现高洁净度清洗。其主要技术包括超声波清洗（利用空化效应剥离污染物）、化学湿法清洗（如酸碱或有机溶剂溶解污染物）及单片式清洗（避免交叉污染）。设备通常集成自动化控制、恒温干燥系统及环保排放处理（如油水分离、低能耗设计），适用于光刻、刻蚀等工艺前后的晶圆处理。
Wafer清洗机是半导体制造工艺中的关键设备，主要用于去除晶圆（Wafer）表面的污染物，包括颗粒、有机物、金属离子、氧化物及残留光刻胶等。其清洗效果直接影响芯片的性能、良率和可靠性，尤其在制程（如纳米级节点）中，微小的污染物也可能导致电路失效或缺陷。以下从技术原理、核心功能、设备类型及应用场景等方面展开详细介绍。
一、技术原理与清洗方式
物理清洗
超声波清洗：利用高频超声波产生空化效应，通过微小气泡的破裂冲击晶圆表面，剥离颗粒和有机物。适用于去除亚微米级颗粒，但需注意对脆弱结构的保护。
刷洗与喷射清洗：采用高压流体（如DI水或化学液）喷射或软质刷子接触式清洗，针对顽固颗粒或边缘污染。单片式清洗机多采用非接触伯努利传送技术，避免机械损伤。
化学清洗
湿法清洗：通过酸（如H₂SO₄/H₂O₂混合液）、碱（如NH₃·H₂O）或有机溶剂溶解污染物。例如，SC1（硫酸+过氧化氢）用于去除有机物，HF用于氧化层去除。
等离子清洗：利用辉光放电产生的等离子体（如O₂、CF₄）进行干法清洗，清除表面有机物或残留光刻胶，同时增强表面浸润性。
机械清洗
结合离心力（如二流体离心清洗机）或兆声波（高频低能量声波）清除切割后晶圆表面的微尘，适用于传片环节后的预处理。
二、核心功能与技术特点
自动化与智能化
全自动程序控制清洗流程（如预洗、主洗、漂洗、干燥），支持多槽联动或单片独立处理。
配备液位传感器、温度控制系统（恒温加热）及计数功能，确保清洗一致性。
环保与节能设计
集成油水分离系统、袋式过滤装置及低排放结构，减少化学废液污染。
采用节能型加热元件和流体循环系统，降低运行成本3。
兼容性与定制化
适配不同尺寸晶圆（如2英寸至12英寸），支持硅片、化合物半导体（GaN、SiC）等多种材料。
可根据工艺需求定制清洗液配方、温度曲线及干燥模式（如氮气吹扫或IPA脱水）。
三、设备类型与应用场景
单片式清洗机
每次处理一片晶圆，避免多片交叉污染，适用于高洁净度要求（如光刻前清洗）。
典型设备：伯努利非接触式传送清洗机，用于去除光刻胶残留或蚀刻后污染物。
槽式清洗机
多片晶圆同时在清洗槽中处理，效率高但交叉污染风险较大，需配合高效过滤系统。
常用于切割后晶圆的批量清洗（如二流体离心清洗机）。
等离子清洗机
干法清洗，适用于光刻胶灰化、表面活化或键合前处理，避免湿法残留问题。
Wafer清洗机作为半导体制造的“卫士"，通过物理、化学与机械技术的协同，确保晶圆表面达到原子级洁净度。未来，随着制程技术的进步和环保要求的提高，清洗设备将向更高精度、更低能耗及更强兼容性方向发展，为芯片制造提供坚实保障。
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