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苏州芯矽电子科技有限公司
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| 槽数 | 其他 | 超声清洗频率 | 定制 |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 是 | 类型 | 其他 |
| 适用领域 | 其他 | 用途 | 其他 |
单晶圆湿法清洗设备，专为高精度芯片制造设计。它采用湿法工艺，能精准去除晶圆表面杂质与污染物。具备高清洗均匀性，确保晶圆各区域洁净度一致。自动化程度高，操作便捷，可有效提升生产效率。溶液循环与过滤系统，能降低成本、减少浪费。在半导体制造流程中，该设备可靠稳定，为高质量芯片生产提供有力保障，助力半导体产业迈向新高度。
单晶圆湿法清洗设备是半导体制造中用于高精度清洁晶圆表面的关键设备，其核心功能是通过化学溶液去除污染物，保障芯片性能与良率。以下是详细介绍：
一、核心功能与技术原理
高效清洗能力
采用多槽湿法工艺（如SC-1、SC-2、DHF等化学液组合），分步骤去除有机物、金属杂质、氧化层及颗粒污染物，满足RCA标准清洗、光刻胶剥离、蚀刻后清洁等需求。
可选配兆声波（Megasonic）技术，通过空化效应剥离深孔或平坦表面的颗粒，避免机械损伤；部分设备支持超声波震荡辅助清洗顽固残留。
物理增强与干燥技术
集成IPA（异丙醇）蒸汽干燥或旋干技术，确保晶圆表面无水痕残留，满足光刻等高精度工艺要求。
可选氮气雾化DIW或SC1二流体清洗，辅助去除细微颗粒，提升洁净度。
二、关键组件与工艺适配
传输与腔体设计
机械臂或真空吸附系统精准传递晶圆，支持翘曲片校正，防止碰撞损伤3。
腔体采用PFA/PTFE涂层不锈钢材质，耐酸碱腐蚀；多向喷淋头保证化学液均匀覆盖，提升清洗一致性。
药液管理与回收
集成式药液供给模块，支持多种配方（如DHF、SC1、DIW等），最多可配5种清洗液，并实现2种药液回收，降低耗材成本。
在线监测系统（激光颗粒计数器、电导率传感器等）实时检测清洗液洁净度，确保工艺稳定性。
三、工艺能力与应用场景
典型制程
前道工序：光刻胶剥离后清洗、蚀刻后金属污染去除、离子注入前表面准备。
后道工序：CMP（化学机械抛光）后清洁、TSV（硅通孔）清洗、薄膜去除（如牺牲层剥离）。
行业覆盖
适用于逻辑芯片、存储芯片、MEMS传感器、功率器件等领域，兼容4英寸至12英寸晶圆，尤其适合制程（如5nm以下）及薄晶圆（如50μm CIS传感器）清洗。
四、智能化与数据管理
控制系统
PLC+触控屏界面，预设工艺模板（预清洗、主清洗、干燥分段调控），支持远程监控与参数调整。
数据追溯功能记录温度、流量、颗粒数量等参数，生成清洗日志并对接MES系统，满足智能制造需求。
合规与安全
符合SEMI S8洁净度标准，通过CE/RoHS认证，适配Class 10~1000洁净环境。
可选配氮气保护、UV-O3去胶模块、自动液位补充系统，提升安全性与工艺灵活性。
五、选型优势与服务
定制化能力：根据客户需求调整清洗配方、腔体结构及功能模块（如高温IPA干燥、TEBO兆声波技术）。
售后支持：提供工艺验证、耗材更换（过滤器、喷嘴等）、终身维护培训，确保设备长期稳定运行。
单晶圆湿法清洗设备凭借高精度、高洁净度和自动化特性，成为半导体制程中提升良率与效率的核心装备，广泛应用于芯片制造与特种器件生产场景。
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