一、产品概述
最终清洗机是半导体制造工艺中用于去除晶圆、石英炉管或陶瓷部件表面化学残留、颗粒及有机物的核心设备，尤其在扩散、氧化、光刻等工序后道处理中至关重要。其核心目标是通过高洁净度清洗与干燥技术，确保工件表面达到纳米级（Class 10级）洁净标准，避免污染后续制程，提升芯片良率与器件可靠性。
二、核心技术参数
清洗工艺
介质：高纯度去离子水（DI水，电阻率≥18.2MΩ·cm），可选SC-1溶液（NH₄OH/H₂O₂）或稀HF辅助。
兆声波：频率1-3MHz，功率密度5-15W/cm²，精准剥离微小颗粒（＞0.1μm）。
温度控制：常温~80℃（可调±0.5℃），适配不同污染物溶解需求。
干燥技术
离心干燥：转速0-2000rpm，通过高速旋转甩干水分，避免接触式污染。
真空干燥：腔内真空度≤10Pa，露点控制≤-40℃，防止水痕残留。
兼容性
工件尺寸：支持2-12英寸晶圆、直径50-300mm石英/陶瓷炉管。
传输方式：卧式或立式自动化机械臂，定位精度±0.1mm，避免磕碰损伤。
洁净度控制
颗粒检测：内置激光计数仪（检测限＞0.1μm），实时监控颗粒数＜5个/cm²。
环境兼容：Class 10级洁净腔体，配合HEPA过滤器，杜绝二次污染。
三、设备结构与功能模块
清洗腔体
材质：316L不锈钢或PTFE涂层，耐酸碱腐蚀，标配氟橡胶密封圈。
喷淋系统：多向喷嘴布局，流量0.2-0.8MPa，覆盖工件全表面无盲区。
兆声波系统
换能器：钛合金振子，寿命＞2000小时，支持自动频率调谐。
共振模式：扫描式声场分布，增强复杂结构（如炉管内壁）清洗效果。
干燥模块
离心单元：变频驱动，可编程加速/减速曲线，减少晶圆应力。
真空腔：双层水冷壁设计，极限真空度≤10Pa，防止高温损伤。
自动化控制
人机界面：10英寸触控屏，预设工艺配方（如SC-1清洗、DI水漂洗）。
数据记录：支持MES接口，存储清洗日志（时间、温度、颗粒数等）。
四、安全与环保设计
废液处理
化学液循环过滤（UF/MF膜），减少耗材消耗；废液分类中和，符合RoHS/REACH标准。
安全防护
泄漏检测：红外传感器+自动泄压阀，防止DI水或酸液泄漏。
紧急停机：一键中断清洗/干燥流程，保护工件与设备。
节能设计
热交换系统回收清洗液余热，降低能耗；氮气吹扫替代传统烘干，减少碳排放。
