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boe湿法清洗机

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更新时间：2025-05-19 17:22:57浏览次数：42次

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产品简介

加工定制	是	非标定制	根据客户需求定制

BOE湿法清洗机是半导体制造中用于晶圆表面氧化层刻蚀与清洁的关键设备，通过化学湿法工艺实现高效洁净处理。广泛应用于光刻、刻蚀后清洗及TSV三维封装前处理，适配硅基、化合物半导体（GaN/SiC）等场景，显著提升芯片良率与产线稳定性，是14nm以下制程的关键配套设备。

详细介绍

BOE湿法清洗机是半导体制造中用于晶圆表面氧化层刻蚀与清洁的核心设备，通过化学湿法工艺实现高效、精准的洁净处理。其核心功能包括：

氧化层刻蚀与污染物去除：

采用BOE（缓冲氧化蚀刻液，如HF/NH₄F）等化学溶液，精准去除光刻胶残留、氧化硅（SiO₂）及金属污染，兼容4-12英寸晶圆，适用于制程（如EUV光刻后清洁）。

多工艺协同清洗：

集成SC-1（NH₄OH/H₂O₂）、DHF（稀氢氟酸）等湿法配方，结合兆声波（1-3MHz）震荡增强颗粒剥离效率，颗粒去除率＞99.9%（检测限0.1μm），表面粗糙度Ra＜0.3nm（AFM检测）。

自动化与温控系统：

PLC全自动调节清洗参数（时间、温度±0.5℃、流速），配备机械臂传输（定位精度±0.1mm），避免磕碰损伤；支持DI水（电阻率≥18.2MΩ·cm）循环喷淋与IPA（异丙醇）干燥，防止水痕残留。

环保与节能设计：

药液过滤系统（UF/MF膜技术）延长化学品使用寿命，废液分类中和处理，符合RoHS标准；热交换模块回收余热，降低能耗30%以上。

该设备广泛应用于光刻、刻蚀后清洗及TSV三维封装前处理，适配硅基、化合物半导体（GaN/SiC）等场景，显著提升芯片良率与产线稳定性，是14nm以下制程的关键配套设备。

关键词：芯片

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