云境天合土壤墒情监测站的作用：根据实时墒情数据，实现变量灌溉控制

【资料简介】

土壤墒情监测站的作用：根据实时墒情数据，实现变量灌溉控制【型号推荐：TH-GTS6，云境天合厂家直供发货，精选品牌认证品质保障】‌‌‌‌‌‌管式土壤墒情监测站利用多层传感器垂直埋入土壤，同步采集不同深度（如10cm、20cm、40cm）的土壤体积含水率、温度及电导率（EC）等关键指标，结合作物需水规律和气象数据，为精准灌溉提供科学依据。当土壤含水量低于设定阈值时，系统可自动触发灌溉；达到适宜值后自动关闭，避免过度或不足灌溉。在新疆棉花种植区的应用中，通过联动滴灌系统按需供水，‌用水量减少40%‌，‌产量提升15%‌。支持LoRa、NB-IoT或4G等无线传输方式，数据实时上传至云平台，用户可通过手机或电脑远程查看墒情变化曲线，并设置报警阈值，实现智能化管理。其还可与智能施肥系统结合，根据土壤盐分（EC值）动态调整水肥配比，提高肥料利用率30%以上。

一、产品简介

管式土壤监测站是用于监测土壤剖面温度、土壤剖面湿度、土壤剖面电导率的在线监测设备，集土壤温度、水分、电导率可广泛应用于智慧大棚、智慧果园、智慧灌溉等农业工程领域。

二、产品参数

太阳能板功率：8W

太阳能板标准工作电压：DC5V

内置锂电池容量：5000mAh

传感器启动时间：60S

传感器供电电压：DC12V

传感器供电电流：22mA

传感器功耗：0.26W

通讯方式：485 Modbus RTU协议

测量参数：可同时测量6层（10层以下可定制层数）

测量原理：通过测量土壤介电常数建立数学模型，设计螺旋式测量电极测量土壤体积含水率数据。

参数	测量范围	精度	分辨率	单位
土壤温度	-30~70℃	±0.3（-10~70℃）	0.01	℃
土壤湿度	0~100%	±3%（壤土）高有机质土壤（土壤有机碳含量>12%）高粘粒含量土壤（粘粒含量>45%）由于其介电弛豫特性，可能需要针对特定土壤类型进行标定	0.1%	---
土壤电导率	0~20000us/cm	±3%（0~10000us/cm）±5%（全量程）	1	us/cm

三、优势与特点

★单个土壤管式传感器可以同时测量多个深度的土壤参数，监测深度可定制（小于1M）。

★传感器采用低功耗设计，功耗低至0.26W，适用于野外长期无人监测。

★传感器每层都可以独立测量温度、湿度、电导率参数。

★传感器外壳采用进口PC材质，强度高、耐腐蚀、对环境无污染。

★传感器防水等级达到IP67，应对长期室外监测。

★传感器测量一定区域内的平均湿度，弥补了单点测量具有局限性的问题。

★传感器采用自主设计的螺旋式测量电极，改善传感器与土壤之间的接触，尽量避免空气间隙造成的测量误差。

四、使用注意事项

a.传感器使用应严格按照安装使用说明书进行。

b.多个传感器同时工作时，必须间隔3米以上距离。

c.传感器测量原理限制，传感器测量地为中心半径3米范围内不应有电磁线缆和强磁辐射干扰，避免造成传感器测量的巨大误差和损坏。

d.传感器的安装环境应该符合传感器的测量范围，避免超量程等不规范行为。

e.传感器安装应避开强酸强碱、重油污重金属环境进行。

f.传感器为土壤测量传感器，禁止使用本传感器对其他物质进行测量。

g.传感器安装环境不能有强振动。

h.传感器不能有过强外力作用。

i.禁止拆卸，私自拆卸视为不合规行为，后续将不再提供任何服务行为。

五、安装方法

钻孔法：

1.取土钻钻头、手柄、支杆，完成后将取土钻竖直于地面，双手紧握手柄顺时针下压慢速转动。(注意：不要太用力，务必慢速多转几圈，防止钻头跑偏至孔洞打歪)

2.将取土钻从孔洞中取出，放到盆子里，用工具把钻出的土收集到盆子里以用来和泥浆。(注意：第一钻土因为杂质过多，不做收集)

3.反复持续上述打孔、取土，并在此过程中尝试性地将传感器轻放入孔洞中(请勿将设备用力触底)，以测试孔洞的深度是否合适;若有卡顿，则使用取土钻修正，保证传感器放入、取出都比较顺畅;直到孔深与传感器所标识的安装位置齐平（零刻度线），打孔完成。

4.挑出盆中土壤杂质，石子、根、不容易溶解的土块等。将土壤搓细，以便和泥浆。

5.倒入适量水，充分搅拌至粘稠状;壤土泥浆一般不能稠于“芝麻酱”状。

6.将泥浆慢慢倒入孔洞，大概到孔洞1/2的位置;可根据实际情况酌情增减。

7.将传感器慢慢放入孔洞中，顺时针转动并下压，速度过快可能会导致气泡不能被wan全排出。(注意：再转动下压的过程中不可以上拔传感器，防止气体再次吸入孔中)

8.当传感器安装到正确的深度后，设备周围会溢出一些泥浆，灌浆完成;此时传感器安装深度与洞口齐平。(注意：将传感器周围3CM以外多余的泥浆清除，防止结块影响水分下渗)

掩埋法：使用镐子挖一个埋传感器的深坑，和泥浆将传感器掩埋，处理细节参照钻孔法。