ITO无氧化烤箱，防氧化退火炉薄膜电导率随退火温度的上升呈先上升后下降的变化。上升阶段，载流子浓度和迁移率共同影响电导率；下降阶段，迁移率的降低对电导率的减小起...

PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理

MES智能型高温烤箱，工业4.0无氧化烤箱用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、...

隧道烘箱，流水线烘箱作用是将需要烘烤的产品在流水线上连续性进行烘烤，以达到提高生产效率。

Class 100洁净烘箱，无尘高温烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显...

固化烤箱，PI、BCB胶烘箱用于整个箱体结构分为：膛体组件、箱架组件和热风组件三个部分，膛体腔，内表面全镜面设计，风道由左、右、后导风板与箱体内壁组合而成，膛体...

可编程洁净烘箱，程序无尘烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板...

PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱用于光刻胶BCB，聚酰亚胺CPI固化，LCP纤维热处理、晶圆干燥烘烤等工艺

PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI固化，晶圆干燥烘烤等工艺

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密...

银胶固化烘箱，银胶烧结烤箱烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整...

PI 无尘烤箱，BCB固化烤箱是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及国家相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD...

BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。应用于精密电子元件、PI...

无氧高温烘箱，百级无氧烘箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。应用于精密电子元件、PI、BCB胶...