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洁净无氧烘箱,氮气无氧 烘箱用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要...
聚酰亚胺PI无氧烘箱,氮气亚胺化烘箱应用于精密电子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺...
水冷无氧化烘箱,高温无氧烘箱升温方式:程序线性升温降温方式:风冷+水冷辅助降温氧含量:氧含量≤20ppm
真空无氧烤箱,无氧化真空烘箱用于光刻胶BCB,聚酰亚胺PI/CPI固化,BPO固化,LCP纤维热处理,
晶圆退火烤箱,500度退火氮气烘箱晶圆退火需进行升温处理,升温处理具有多个升温阶段,每个升温阶段相应的升温速率不同,其中,所述多个区域在每个所述升温阶段中的温度...
无氧烘箱,智能无氧双层烘箱可选用条形码上传IT后,接收由IT比对下载制程数据或直接接收IT所下载制程数据方式,系统并自动将制程写入温控器,达到远程制程下载,避免...
充氮烘箱,充氮洁净烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。
PI固化厌氧烘箱,聚酰亚胺固化炉多次实验后采用阶梯升温过程,亚胺化效果*。采用程控烘箱进行亚胺化,烘箱内为纯N2氛围.
充氮厌氧烘箱,450度厌氧固化炉应用于精密电子元件、聚酰亚胺层(PI)固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,模拟线性升降温环境,特别适合半导体制...
无氧烘箱,20ppm无氧高温烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,形成高温、低氧(无氧)、洁净环境...
高温厌氧烘箱,厌氧固化烤箱将封闭腔内持续加热到预设温度后,进入保温加热控制状态,电子元件在均匀的温度下进行固化,提高电子元件的质量;也可满足大容量烤箱的生产要求...
厌氧烘箱,厌氧固化烘箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。
无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱应用半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纤维热处理。
双腔无氧烤箱,两箱无氧烘箱单腔内尺寸:W450×D450×H450,上下层两个腔体,可定制其他尺寸,多腔体
铌酸锂无氧化烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于聚酰亚胺PI胶、CPI胶、BCB胶固化、低K电介质固化,LCP材料热处理、键合材料预...
坚膜无尘烤箱,半导体无尘烘箱用于高精度硅上薄膜电阻制造过程中坚膜工艺。也用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显...
高温无尘无氧烘箱,晶圆无氧烤箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB...
硅片无氧烘箱,半导体厌氧烤箱,在工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途:IC包装,LCD,晶体管,传感器,...
PI无氧烘箱工艺流程用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。BCB、PI、PBO胶固化,LCP新材料、锂电池等产品热处理。
精密干燥箱,高精度烘箱用于半导体,电子,实验室,金属,橡胶等行业。烘干,固化,老化等工艺。可延伸为真空烘箱,无氧烘箱,洁净烘箱,HMDS烘箱等。
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