热板，高精度加热平台返回列表页

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更新时间：2019-04-09 16:59:14浏览次数：1091次

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产品简介

工作室尺寸	300mm	适用范围	半导体
产地	国产	供货周期	2天
控温方式	PTD	温度波动度	1℃
温度范围	250℃	温度均匀度	2%

热板，高精度加热平台采用铝板作为工作表面,其内置不锈钢加热棒,导热性能好,升温快，采用PID调节仪控温，可以精确控制平台的加热温度.适用于半导体光刻工艺的前烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。

详情介绍

热板，高精度加热平台概述简介：
加热板采用铝板作为工作表面,其内置不锈钢加热棒,导热性能好,升温快，采用PID调节仪控温，可以精确控制平台的加热温度.适用于半导体光刻工艺的前烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。
热板，高精度加热平台主要技术参数：
整机尺寸：330mm×830mmX300mm
加热板及尺寸：铝板，300mm×800mmX50mm
加热方式：内热式不锈钢加热棒
温度范围：室温～250℃
控温精度：±1℃
温度均匀性：±2℃
功率：6000W
电源电压：三相380V 50HZ
计时范围：1s～99.99h