1、浅望高温真空气氛烧结炉设备用途
本系列真空炉为周期作业式，采用石墨管为发热元件，适用于金属材料，无机非金属材料，在真空或保护气氛下进行烧结适用，也可用于光学材料的烧结提纯样品测试分析等适用。
性能：
(1)减少了气氛中有害成分(水、氧、氮)对产品的不良影响。例如要使电解氢气中含水量降至一40℃的露点是相当困难的，而真空度只要达到133Pa就相当于含水量为一40℃的露点。而获得这样的真空度是并不困难的
(2)对于不宜用还原性或惰性气体作保护气氛(如活性金属的烧结)，或容易出现脱碳、渗碳的材料均可用真空烧结。
(3)真空可改善液相对固相的润湿性，有利于收缩和改善合金的组织。
(4)真空烧结有助于硅、铝、镁、钙等杂质或其氧化物的排除，起到净化材料的作用。
(5)真空有利于排除吸附气体、孔隙中的残留气体以及反应气体产物，对促进烧结后期的收缩有明显作用。如真空烧结的硬质合金的孔隙度要明显低于在氢气中烧结的硬质合金。
(6)真空烧结温度比气体保护烧结的温度要低一些，如烧结硬质合金时烧结温度可降低100～150℃。这有利于降低能耗和防止晶粒长大。
2、浅望高温真空气氛烧结炉 主要技术参数
3.1 电源：三相 380V 50Hz
3.2 加热功率：15Kw ±10%（单相220V）
3.3 设计温度：2000℃
3.4 额定温度：0~1950℃
3.4 工作区尺寸：Φ60*60（D*H，mm）（实际工件摆放区）
3.5 控温区数：一区
3.6 控温方式：钨铼热偶控温测温
3.7 控温精度：±1℃
3.8 冷态极限真空度：≤10Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）
3.9 充气气氛：惰性气体
3.10 充气压力：≤0.05MPa
