1.适用圆片尺寸: 2”、3”、4”;以及5x5,10x10,25x25方片工艺工步:放置圆片(可辅助定中心) 启动 防溅罩到上位 真空吸片 防尘帽闭合 电机启动 吹氮气 低速滴胶 加速、高速匀胶 上刮边 下刮边电机停止 防尘帽开启 防溅帽到下位 去真空、卸片(工艺结束)以上各工步流程为自动执行,其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能;
主轴径向跳动≤0.02mm,轴向窜动≤0.04mm;
主轴转速:200~7000转/分,误差±20转/分,连续可调;
主轴加速度(空载):0~3×10³rad/秒²,连续可调;
工艺工步时间:0~999.9秒,设定增量±0.1秒;
胶泵排出量:80立方厘米,滴胶量和速度可调;适用胶液粘度范围:-4~10000 厘施;2.主要指标检测方法;
主轴径向跳动及轴向窜动用百分表检查;
主轴转速用转速表检测,主轴加速度用记忆示波器检测;
两头滴胶量应基本一致,用目测无明显差异;
各气路、液路应密封可靠,无泄露现象;
操作、观察各机械、电器操作件及按键应灵活可靠,各显示应准确无误;
外观目视应平整、光滑,表面涂层不允许有脱落、破损等情况;
设备干运行16小时,湿运行16小时(转速3500r/m)。结束后取下四氟密封套观察其磨损情况。如有磨损应及时检查原因并进行更换。接地可靠。3.设备使用条件;
该设备在满足下列条件下应能正常工作。
电源条件:AC 220伏±10%,50赫,>500瓦;
氮气条件:压强≥0.4兆帕,纯度≥99.99%;
真空条件:抽气量≥120立方分米/分,真空度≤-0.085MPa
排风条件:排风量≥2立方米/分,压强≥124帕;
爱姆加电子设备有限公司专业从事半导体工艺设备的设计、生产。产品系列有:匀胶机、显影机、半自动匀胶显影机 、全自动匀胶显影机、全自动显影机、半导体喷胶机、槽式(Wet Bench)及单片(Single Wafer)蚀刻_剥离_清洗设备、清洗甩干机、热板烘烤(Hot Plate)、自动涂胶显影机|自动砂轮划片切割等设备;以及开发研制、升级换代、维修服务。公司拥有一批多年从事半导体设备的机械、电气、光学、计算机、以及从事半导体工艺线生产的专业的高中级工程技术人员,拥用CAD计算机网络开发系统-FAB的MES等管理软件,各类检测仪器等*的设计手段. 产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体、太阳能、MicroLED、MINILED\MEMS、PUMPING工艺、平板显示及Photo-MASK等产品的清洗、湿法刻蚀、薄膜旋涂、喷涂、显影、传统后道封装工艺。 公司提供二手机台TEL/DNS、MARK-V\VZ、MARK7/8、ACT8等厂商设备的备品、备件及应用材料的CMP设备维修翻业务。
半自动匀胶机-爱姆加 产品信息