SRS-400型磁控溅射PVD系统，配备三组磁控溅射靶群及控制系统，适用于沉积各种单/多层膜系.可实现单靶直溅和多靶共射功能。制备氮化物和氧化物反应膜溅射功能，可沉积金属、合金、化合物、半导体、介质复合膜和其它化学反应膜层，非常适合科研实验或新材料研发使用，适用于快速多层金属或合成膜沉积工艺。
主要特点：
- 多膜系沉积功能，可溅射绝大多数膜层
- DC/RF溅射电源可以使多种膜系随意切换
- 大抽速真空系统即插即用
- 多靶共镀功能满足多层多膜系混镀要求
- 全自动压力控制，更利于沉积的均匀性
- 预设参数全自动成膜过程无需人为干预
应用领域：
- 金属和介质膜
- 薄膜传感器的制造
- 光学元件
- 纳米与微电子
- 太阳能电池
主要配置：
- 圆筒型真空室尺寸Ф400mm x320mm
- 500L/s涡轮分子泵+双级旋片泵组合
- 全量程B-A复合真空规
- 三组2英寸磁控溅射靶
- 公自转阳级基片挂架，更利于大片沉积的均匀性保证。
- 2DC+1RF溅射电源
- VAT全自动压控闸阀
- 石英晶体监测系统用于实时厚度测量（1 nm精度）
- 精密气体质量流量计（MFC）
- 基板600°C短波红外可调加热器
- 全自动腔体上盖开启装置
- 自动PLC控制系统可提供手动调试模式
- 10英寸工控触控屏，操作简单易用
系统结构图如下：
| 技术指标 | 可选配置和增加配件 |
| 三组磁控溅射靶全自动沉积 | 1200L/s涡轮分子泵系统或低温泵系统 |
| 自动记录并生成沉积薄膜参数图，USB端口数据传输到PC | DC PLUS电源，用于化合物共射镀膜 |
| 自动基板公转控制 | 石英晶体膜厚控制 |
| 系统压力自动控制溅射压力 | 备用腔室内胆 |
| 2路MFC布气系统 | 电阻热主蒸发系统 |
| 极限真空7.0E-7torr(700L/s) | 射频离子辅助沉积 |
| 1*RF和2*DC电源可三靶共溅 | 射频等离子基板清洗 |
| 电源规格：380V – 50/60 HZ-35A | 样品基板公自转旋转 |
| 尺寸：高125cm×宽75cm×深65cm | 多路反应气体MFC |
| 质量：〜155KG | 腔体密封套件 |
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