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霍尔德•电子
AI算力浪潮驱动半导体产业高速扩容，全球半导体市场规模2026年仅用8个月时间就突破了1万亿美元大关，原本预判2030年才抵达万亿，提前4年实现。长期来看，半导体市场规模在2035年有望达2~3万亿美元。
前驱体作为ALD/CVD薄膜沉积的核心原料，需求品类持续扩容、用量快速攀升。但赛道格局长期由几家国际头部企业主导，依托长年技术沉淀与成熟的客户协同体系，牢牢占据全球主要市场份额。
国内半导体前驱体企业起步相对较晚，我们能做出样品、攻克合成提纯，却常常卡在商业化落地的关键环节：看不懂晶圆厂藏在指标背后的真实需求，产品和产线工艺始终难以匹配；缺少有效的对接路径，很难拿到宝贵的上机测试机会；不知道如何把客户模糊的工艺诉求，转化成稳定、可量产、通过验证的合格前驱体产品。
这些产业化的实战方法，教科书与公开文献不会写，也是国产替代路上最痛的短板。为此，气体圈子特别邀约全球半导体前驱体资深专家Heung-Baek Ahn先生首次来华授课。
Ahn先生，拥有38年半导体及电子材料行业经验，横跨技术研发、大客户技术商务、高管管理多个维度。最早在韩国头部半导体存储企业深耕薄膜工艺11年，随后在空气化工、Versum、默克电子任职，合计27年国际头部特气与前驱体大厂经验。
Ahn先生深耕ALD/CVD前驱体、薄膜沉积赛道，亲历国际特气与前驱体龙头企业的技术迭代、产品认证、全球晶圆客户开发全周期，手握一线大厂产业化、工艺匹配、客户需求落地的一手经验，是亲历全球前驱体产业化的一线专家。
2026ALD前驱体技术应用与市场实战研修班定于2026年12月2–4日在江苏无锡举办，本次课程跳出单纯的原理讲解，聚焦国产厂商最缺的产业化能力，不聊空泛理论，只讲可以直接落地的实战方法，帮助企业少走漫长试错之路，加快国产前驱体进入晶圆供应链的进程。
这套课程原为大厂内部专属培训内容，市面无同类内容，复开概率极低。
聚焦半导体前驱体客户需求拆解、工艺适配、验证落地、客户对接全链路实战，跳出单点视角，对标国际大厂体系，与国际一线专家面对面交流，现场抛出企业真实卡点答疑。少走国产化试错弯路，助力前驱体材料验证与量产落地。
稀缺席位，欢迎特种气体和半导体前驱体公司的生产、技术、销售、质量以及市场人员咨询报名，报满即止。
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