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上海衡鹏能源科技有限公司


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联系人:陈静静 (销售)

  • 5200TN_RHESCA 可焊性测试仪/PCB粘锡天平 直径测量仪

    详细摘要: 5200TN_RHESCA可焊性测试仪应用范围RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA可焊性测试仪既可测定...

    产品型号:所在地:上海更新时间:2023-02-01 在线留言

  • SWB-2可按照JISZ3198湿润平衡测试进行测试 孔径测量仪

    详细摘要: MALCOM浸入式沾锡天平SWB-2可焊性测试仪特点:·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性&#...

    产品型号:SWB-2所在地:上海更新时间:2022-11-01 在线留言

  • ADW-08晶圆减薄后撕膜机半自动撕膜和贴膜

    详细摘要: ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点:·设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜;·全自动撕膜和收集废膜;·手动放置和取出晶圆...

    产品型号:所在地:上海更新时间:2020-08-20 在线留言

  • 润湿性平衡测试仪SP-2日本马康

    详细摘要: Wetting Balance润湿性平衡测试仪SP-2特点:·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条...

    产品型号:所在地:上海更新时间:2020-08-14 在线留言

  • 晶圆贴膜机ATW300全自动胶带供应和安装

    详细摘要: 全自动晶圆贴膜机ATW300特点:·*的ESD滚柱滚边·全自动胶带供应和安装·由多链路SCARA晶圆搬运机器人构成

    产品型号:所在地:上海更新时间:2020-08-14 在线留言

  • Amw200Pro晶圆贴膜机带晶圆翘曲映射功能

    详细摘要: Amw200Pro晶圆贴膜机特点:·*的真空安装技术,不带滚轮(可选滚轮安装)·晶圆搬运机器人·伯努利臂用于更薄的晶圆处理...

    产品型号:所在地:上海更新时间:2020-08-14 在线留言

  • TK-1S粘度计 3种浸入方式,测试锡膏的粘力

    详细摘要: 【TK-1S粘度计】TK-1以3种浸入方式,测试锡膏的粘力MALCOM_TK-1S浸入式粘力测试仪/锡膏粘力测试仪特点:测试锡膏的粘力 测定项目:粘力、冲压力、...

    产品型号:TK-1S所在地:上海更新时间:2020-06-05 在线留言

  • PM-2B锡膏粘度计测定各种材料的粘度及温度

    详细摘要: PM-2B-锡膏粘度计可测定各种材料的粘度及温度PM-2系列粘度计其他型号PM-2A/PM-2C

    产品型号:PM-2B所在地:上海更新时间:2020-06-05 在线留言

  • PCU-205用于测量高粘度的分析仪器

    详细摘要: PCU-205用于测量高粘度的分析仪器,可实时分析数据MALCOM PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪概要PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪采用了螺...

    产品型号:PCU-205所在地:上海更新时间:2020-06-05 在线留言

  • DS-03_MALCOM波峰焊炉温测试仪

    详细摘要: DS-03_MALCOM波峰焊炉温测试仪DS-03已停产,代替品MALCOM波峰焊炉温测试仪DS-10

    产品型号:DS-03所在地:上海更新时间:2020-06-05 在线留言

  • OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨机

    详细摘要: OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机概要:GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在研...

    产品型号:GNX200BP所在地:上海更新时间:2020-05-29 在线留言

  • DIC返修台 RD-500SV/RD-500V(BGA)

    详细摘要: 【DIC返修台】RD-500SV/RD-500V(BGA)RD-500SV/RD-500V_DIC返修台特点:·Profiling中记录着具体的流程&...

    产品型号:DIC返修台所在地:上海更新时间:2020-05-29 在线留言

  • RD-500SIII RD-500III_DIC BGA返修台

    详细摘要: DIC BGA返修台RD-500SIII/RD-500III简介:分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据...

    产品型号:RD-500SIII所在地:上海更新时间:2020-05-29 在线留言

  • NEWLY*基板检测仪Y系列 n 1 checker

    详细摘要: NEWLY*基板检测仪Y系列(n=1 checker)NEWLY*基板检测仪Y系列特点:·实现回炉后基板检测,有效减轻机种变更时负担·针对基...

    产品型号:Y系列 n 1 checker所在地:上海更新时间:2020-05-29 在线留言

  • 日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨

    详细摘要: 日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)——又称晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄

    产品型号:GDM300所在地:上海更新时间:2020-05-29 在线留言

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