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SFEQ-1型超临界二氧化碳清洗装置

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更新时间：2022-09-07 15:51:39浏览次数：198次

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超临界二氧化碳无损伤清洗设备。应用此设备对硅片进行清洗的颗粒明显减少，且平均粒径小于传统清洗的粒径。相对用等离子法清洗，该方法不会对硅片造成损伤，同时可减少工艺步...

详细介绍

　　超临界二氧化碳无损伤清洗设备。应用此设备对硅片进行清洗的颗粒明显减少，且平均粒径小于传统清洗的粒径。相对用等离子法清洗，该方法不会对硅片造成损伤，同时可减少工艺步骤，节省时间，提高工作效率。

　　超临界二氧化碳无损伤清洗设备拥有良好的温度和压力控制系统，并配有远程智能化操作系统，是一个适合高校和科研机构的半导体工艺平台。该设备有望解决微电子行业清洗工艺中的许多难题，例如刻蚀以及灰化后高纵深比结构清洗、刻蚀以及灰化后多孔低介电材料清洗、清洗后干燥、半导体器件金属颗粒的清洗等

　　超临界超声清洗目前应用领域是核电特种清洗、电子电路芯片的清洗以及精密机加工件的表面和层隙清洗。

　　小型清洗装置，利用超临界二氧化碳的钻透携带能力，对清洗物表面和深缝隙进行大流量冲洗，并携带分离收集，二氧化碳实现循环使用。整个清洗过程在一密闭回路中进行，对环境无污染，清洗物表面质量好。

主要性能指标	序号	项目名称	性能参数
	1	工作压力	≤35MPa
	2	工作温度	室温～90℃
	3	清洗釜	1L/35MPa
	4	清洗工装	塔式锁紧结构2-24片
	5	回收釜	1L+1L /30MPa
	6	制冷系统	2400kcal/h 温控范围：-5℃～﹢5℃风冷，密封循环
	7	二氧化碳储罐	2L/16MPa
	8	二氧化碳泵	4L/h 40MPa 双柱塞变频可调
	9	电源	AC380V 50Hz 三相五线9kW
设备优势		1、清洗工装采用塔式结构，并设置均布系统，保证每片样品都与高速清洗流体接触；
※注：清洗釜体结构以及工装结构均以实际样品为依据设计、配置。