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深圳市方达研磨技术有限公司
深圳市方达研磨技术有限公司
所属系列：硅片研磨抛光机 产品型号：FD7004PA
FD7004PA硅片研磨机
主要用途：
本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。
设备特点：1.本设备为单面精密研磨设备，采用*的机械结构和控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。
2.整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统稳定性高。
3.主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。
4.工件研磨压力采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证的施压精度与稳定性。
5.上压盘采用主动驱动方式，在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。
6.研磨盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能，在保证研磨液发挥效率的同时减少研磨盘面的变形。
7.设备自带盘面修整机，盘面修整后可保证0.01mm的盘面平整度。
设备参数：
磨盘规格 700mm 陶瓷盘直径 240-260mm 主电机功率 4KW/380V 压盘电机功率 0.4KW/380V*4（选配） 主电机转速 100rpm（max） 设备工位数 4个 设备规格 1200*1500*2300mm 设备重量 2000KG
设备图片：
该设备磨抛效果：
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