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沈阳麦科诺科技有限公司
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ICP感应耦合等离子体刻蚀机
本设备主要用于常规尺寸样片（不超过Φ6-8英寸）的刻蚀，可刻蚀的材料主要有SiO2、Si3N4、多晶硅、硅、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、光刻胶、半导体材料、部分金属等。设备具有选择比高、刻蚀速率快、重复性好等优点。
设备主要由高真空刻蚀室、真空获得及真空测量系统、恒压系统、电源系统、ICP系统、气路系统、电气控制系统、自动控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。
刻蚀材料：Si、SiO2、SiN、Poly-Si、聚合物、光刻胶等材料
气路：6台MFC控制6路气体进气
样品有效尺寸：Φ150mm（Φ6英寸）
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