杜邦 刻蚀液 返回列表页

湿法蚀刻的基本原理包括控制蚀刻剂的成分、浓度和温度以实现所需的蚀刻特性。蚀刻剂成分决定了溶液的反应性和可蚀刻材料的类型，而反应性物质的浓度则影响蚀刻速率和选择性。蚀刻剂的温度影响反应动力学，较高的温度通常会导致更快的蚀刻速率和增加的化学活性。

应用：      

应用EKC265™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业，以满足关键的清洁需求

从高深宽比MEMS器件100μm+ 到*DRAM 的70nm集成的各个阶段

下面列出了常见的应用程序：

• 接触清洁

• 金属线清洁

• TSV深硅穿孔清洁

• 钨埋位线清洗

• 聚酰亚胺清洗

• Pad清洁

• MEMS清洗

特征：

• 所有蚀刻后铝清洗的单一解决方案

• 清洗接触，金属，穿孔和Pad

• 高度选择性的残留物去除

• 去除重有机残留物

• 宽工艺窗口

• 高产率

• 穿孔接触电阻降低

• 铝清洗行业基准