磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁） 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使氩气发生电离。

是一种在沉积腔室利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化学反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料薄膜的制备方法

电子束蒸发系统是化合物半导体器件制作中的一种重要工艺技术。它是在高真空状态下由电子束加热坩埚中的金属，使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。可蒸发很多难熔金属或...

pharos310曝光是利用电子束在涂有感光胶的晶片上直接描画或投影复印图形的技术，它的特点是分辨率高、图形产生与修改容易、制作周期短。其中扫描曝光系统是电子束...

图形发生器+SEM(FIB)=简易电子束曝光系统（EBL） 保留电镜原有功能。

薄膜应力测量：在硅片等基板上附膜时，由于基板和薄膜的物理定数有异，产生应力，进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲，而薄膜应力测量装置F...

光刻机可广泛用于MEMS和光电子，例如LED生产。它经过特殊设计，方便处理各种非标准基片

截止到2008年1月，ABM公司在世界范围售出了500多台光刻机，50多台单独曝光系统。客户包括美国NSA和INTEL、哈佛大学、LG、菲利普、惠普、3M等，A...

感应耦合等离子体刻蚀系统利用射频天线，通过感应耦合方式在放电腔中产生高密度等离子体，同时刻蚀工作台引入射频偏压，射频偏压作用下，等离子体中垂直向下对被刻蚀材料表...

反应离子腐蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的，利用了离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀，即是利用离...

IBE刻蚀机采用离子束刻蚀技术，其原理基于离子和固体表面的相互作用。具体而言，离子束通过控制系统加速并聚焦，然后瞄准待刻蚀的样品表面。离子束在与样品表面相撞时，...

EKC265™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业，以满足关键的清洁需求从高深宽比MEMS器件100μm+到DRAM 的70nm集成的各个阶段

激光芯片开封机：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无...

杜邦 刻蚀液，湿法刻蚀是纯粹的化学反应，它是利用化学试剂，与被刻蚀材料发生化学反应生成可溶性物质或挥发性物质。湿法刻蚀的技能，在古代就得到了很多应用。比如在中世...