高精度烤胶机有哪些扩展功能

高精度烤胶机的基本功能

加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制  

控温范围：室温--200/300/400/500/600℃

温度分辨率 ：0.1℃     

温度波动度：≤±0.5℃         

温度均匀性：≤±0.5/1℃ 

电源输入：AC220V             

热板表面: 由硬质阳极氧化铝制成

高精度烤胶机的扩展功能

支撑pin材料

边缘支撑pin

N2吹扫，无氧化烘烤

烘焙距离可调模组

真空腔体

智能型控制系统

高精度烤胶机的用途

        用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。