真空泵应用于半导体工艺的安全事项

　　几十年来，随着半导体技术的快速发展，半导体设备也在一代接一代地创新和发展。当今半导体设备的制造和使用涉及多种化学元素等诸多方面的*，具有*的技术综合性。不仅如此，半导体设备技术的发展逐步将工艺技术模块化集成到设备中，使其高度自动化和高度智能化，逐步改变了设备与工艺自然分离的局面，时时走在半导体制造业发展的前列，发挥着特殊的重要作用。 半导体设备的进一步发展，使其应用领域变得越来越广，在其他电子器件制造领域也都 不同程度地采用了半导体设备或由半导体设备演化的设备，成为半导体设备应用的新领域。尤其是在微/纳电子器件、微/纳光机电系统等极小尺寸和*精度的产品制造领域的逐步应用，对电子元器件发展具有极其重要的意义。
 

　　半导体工艺真空主要用在蒸发，溅射，PECVD，真空干法刻蚀， 真空吸附，测试设备，真空清扫等等键合工序，半导体生产制造过程中容易产生易燃易爆以及有毒的物质气体，会对生产及人员安全造成威胁，因此，半导体真空泵应用时需要注意的几个安全事项：

　　1、过滤、定期清洗真空泵及其他附件、过滤、管道，避免超压：
 

　　半导体真空泵应用时，抽取介质过程中经过反应室与真空泵，其成分可能极为复杂，如SiH4与O2在泵口形成SiO2，TiCl4水解会形成HCl；假设是油封式机械泵，这些气体物质还可能与泵油发生化反。这些变化假设形成颗粒、可凝物或者腐蚀性介质，就可能堵塞真空泵或管路系统，影响真空泵性能，造成压力上升或超压，第二点中提到的危险性也更大。所以需要及时的清洗，并在必要的时候设置过滤设备。
 

　　2、有效稀释有害气体的浓度：
 

　　半导体易产生前面所说的易燃易爆、有毒的有害气体。所以半导体真空泵应用中在抽取这些介质时就必须防止它们在真空泵内或者排气过程中发生一些不可控的反应。比如SiH4、PH3、AsH3、B2H6等物质，在与空气或氧接触的时候，会引起燃烧甚至爆炸；氢气在空气中的混合比例达到一定程度与温度时也会发生燃烧。这些都取决于该物质的量以及与环境的压力、温度的关系。因此半导体真空泵在抽取这些介质时，需要用氮气之类的惰性气体，在压缩前即将这些气体稀释到当时条件下的安全范围。
 

　　3、注意氧气的浓度：
 

　　空气中的氧如果浓度过高也会发生燃烧及爆炸风险。所以一些情况下需注意氧的浓度，采用惰性气体来稀释，防止浓度过高；假设是油封机械泵可能还需要采用一些惰性的与氧相容的真空泵油，并及时更换油滤和油品。
 

　　4、防止温度过高：
 

　　比较容易理解这点，半导体在真空泵的应用中，有害气体比较多，而无论是干式真空泵还是油封机械泵，泵腔内温度过高，高温下易燃易爆及有du气体就会容易发生危险。
 

　　以上4个方面就是半导体真空泵应用中主要的几个安全事项。普诺克真空科技总的来说，油封式机械泵需要注意的安全细节比干式真空泵要更多，处置也更为复杂。当我们在使用真空泵的时候，需要注意到在导体中的使用安全注意事项，以及后期再使用时做好操作使用手册。因为，小问题对运转、产量、效率和安全都有联，我们应该延长真空泵的使用寿命，努力协调平衡，保证效率与安全。