产品简介:
EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统,配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块,是SOI键合的市场产品。
主要特点及参数:
·支持12英寸(300mm)SOI晶圆
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行
·真空度:9*10-2mbar(可选配至9*10-3mbar)
·主要模块:
对准模块(flat or notch)
清洗模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
产品简介:
EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统,配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块,是SOI键合的市场产品。
主要特点及参数:
·支持12英寸(300mm)SOI晶圆
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行
·真空度:9*10-2mbar(可选配至9*10-3mbar)
·主要模块:
对准模块(flat or notch)
清洗模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
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