EVG BONDSCALE晶圆键合系统

亚科电子（包括亚科电子（香港）有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等）成立于1998年，公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、*封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。　　目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供*的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。 　　亚科电子目前客户遍及国内所有科研院所、高校和研发制造企业，已成功地服等各研究所；清华大学、北京大学、复旦大学等各大高校；三安集成、华润微电子等多个制造企业。 　　亚科电子历年来秉承“专业服务，全面服务”的宗旨，为客户提供整套技术工艺和设备方案。通过专业的技术服务，实现了真正意义上的交钥匙工程。高性能的设备和专业的技术服务是我们成功的基石，亚科电子期待与更多国内外客户的合作。